电镀层厚度分析仪采用上照式机构,能够适应各种不规则和体积大小样品的表面镀层测试。三维自动平台,可实现X/Y/Z轴的自动定位,操作性能好。
电镀层厚度分析仪技术参数:
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm ,
特殊测试时,可开盖,对样品长度无限制
检测开槽口时,厚度10mm以上,宽度和深度没有限制。
样品台尺寸:230(W)×210(D)mm
移动范围:50(X)mm, 50(Y)mm
Z轴升降平台升降范围:0-140mm
2、仪器重量:90kg
3、SDD半导体探测器:
探测器输入电压:±12V,+5V
探头窗口面积:25mm-2---
探头窗口厚度:0.5mil
分辨率:140±5eV
探头内制冷温度:
4、X射线光管:
管压:5-50kV
管流:0-1mA
靶材:W靶
窗口:铍窗
制冷方式:风冷
工作温度:≤75℃
5、高压发生器:
输入电压:24V
输入**电流:5A
管压:0-50kV
管流:0-2mA
灯丝**电压:5V
灯丝**电流:3.5A
6、MCA多道分析器:
输入电压:±12V,+5V
采样频率:100 KHZ
脉冲幅度:0-7.6V
A/D位数:12位
分析道数:4096道
7、准直器系统:
准直器:Ø0.1 mm(可根据要求选配)
滤光片:Al(可根据要求选配)
8、高清晰摄像头:
传感器类型:CCD(彩色)
接口:USB2.0
传感器厂商:索尼
快门类型:面阵
光学尺寸:1/4英寸
像素:659(H)×494(V)
像素尺寸:3.69mm(H)×2.77mm(V)
像素尺寸:5.6μm(H)×5.6μmm(V):
感应度:0.58V(索尼标准)
颜色排列:RGB
帧率:30fps
快门速度:1/1538-1/30(秒)
9、自动对焦系统:
通用数字激光传感器、CMOS激光传感器
实现样品高度的自动对焦。