镀层测厚仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验,门研发的一款下照式结构的镀层 测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等域。
镀层测厚仪设计亮点
全新的下照式设计,一键式的按钮,让您的鼠标键盘不再成为必须,大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的精准测试。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器,分辨率高达140EV进口的大功率高压,让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管,犹如给发动机增加了涡轮增压,让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。
软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。曲线的中文备注,让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。
工作原理
从X荧光分析测量原理可以看出镀层被激发区的特征X射线的强度与镀层和涂层元素含量多少成正比。在一定被激发区的测量区域内,镀层和涂层元素百分比含量是固定的,因而所测得的X荧光强度与该测量范围镀层和涂层的厚度成一定正比例关系。在一定的厚度范围内,镀层和涂层的厚度与激发区的特征X射线的强度成正比例关系,因此只要测量该范围内的X荧光强度值,即可算出镀层和涂层的厚度。
应用基体
铁基----□Fe/Zn,□Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,
□Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
锌基-----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
镁铝合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au
塑胶基体----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr
应用优势
1 快速:一般测量一个样品只需要30S~300S,样品可不处理或进行简单处理;
2 无损:物理测量,不改变样品性质;
3 准确:对样品可以精确分析;
4 直观:直观的分析谱图,元素分布一幕了然,定性分析速度快;
5 环保:检测过程中不产生任何废气、废水。
仪器配置
1 硬件:主机壹台,含下列主要部件:
(1) X光管 (2) 半导体探测器
(3) 放大电路 (4) 高精度样品移动平台
(5) 高清晰摄像头 (6) 高压系统
(7) 上照、开放式样品腔 (8)双激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 软件:天瑞X荧光光谱仪厚度分析软件V3.0
3 计算机、打印机各一台
计算机(品牌,P4,液晶显示屏)、打印机(佳能,彩色喷墨打印机)
4 资料:使用说明书(包括软件操作说明书和硬件使用说明书)、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
5 标准附件
准直孔:0.1X1.0mm(已内置于仪器中)
参数规格
1 分析元素范围:S-U
2 同时可分析多达5层以上镀层
3 分析厚度检出限达0.005μm
4 多次测量重复性可达0.01μm
5 定位精度:0.1mm
6 测量时间:30s-300s
7 计数率:1300-8000cps
8 Z轴升降范围:0-140mm
9 X/Y平台可移动行程:50mm(W)×50mm(D)
10 样品腔尺寸:415(W)×374(D)×218(H)mm
性能特点
1 满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求;
2 φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求;
3 高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm;
4 采用高度定位激光,可自动定位测试高度;
5 定位激光精确定位光斑,确保测试点与光斑对齐;
6 鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点;
7 高分辨率探头使分析结果更加精准;
8 良好的射线屏蔽作用;
9 测试口高度敏感性传感器保护;
安装要求:
1 环境温度要求:15℃-30℃
2 环境相对湿度:<70%
3 工作电源:交流220±5V
4 周围不能有强电磁干扰。
质量保证
1. 乙方对所出售本合同所规定的仪器进行终身维修;
2. 软件免费升:如有软件升,乙方将免费提供软件升,不再收取升费用;
3. 保修条款
3.1. 仪器设备自验收合格之日起免费保修1年;
3.2. 免费保修期内,维修相关费用全免。