40S快速检测金属镀层是天瑞仪器结合20多年的X荧光研发经验，集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，研制出具有自主知识产权的，性价比优的金属电镀层厚度检测仪。

40S快速检测金属镀层是天瑞仪器结合20多年的X荧光研发经验，集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，研制出具有自主知识产权的，性价比优的金属电镀层厚度检测仪。

40S快速检测金属镀层镀层厚度测试方法般有以下几种方法：

1．光学显微镜法。适用标准为：GB/T6462-2005

2．X-ray法（X射线法）。适用标准为：GB/T16921-2005

3．库仑法，此法般为仲裁方法。适用标准为：GB/T4955-2005

金属电镀层测厚仪金属镀层分类

电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着层金属膜的工艺，从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。

若按镀层的成分则可分为单金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。

若按用途分类，可分为：①防护性镀层；②防护性装饰镀层；③装饰性镀层；④修复性镀层；⑤功能性镀层。

①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层；

②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既有装饰性，又有防护性；

③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等；

④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复些造价颇高的易磨损件或加工超差件；

⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀层；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层；Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层；Ag、Cr等反光镀层；黑铬、黑镍等防反光镀层；硬铬、Ni．SiC等耐磨镀层；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)减磨镀层等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层；防渗碳镀Cu等。

 单金属电镀

  单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。

复合镀

复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。

应用行业

1.电子半导体行业接插件和触点的厚度测量

2.印刷线路板行业功能镀层厚度测量

3.贵金属首饰手表行业镀层厚度测量

4.五金电镀行业各种防腐性、装饰性及功能镀层厚度测量

仪器配置                                            

1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： 

①X光管                    

②半导体探测器

③放大电路                  

④高精度样品移动平台

⑤高清晰摄像头              

⑥高压系统

⑦上照、开放式样品腔        

⑧双激光定位

⑨玻璃屏蔽罩

2   软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0

3   计算机、打印机各台

计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）

4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各份。

5   标准附件

准直孔：0.1X1.0mm（已内置于仪器中）

参数规格

1   分析元素范围：S-U

2   同时可分析多达5层以上镀层

3   分析厚度检出限高达0.005μm

4   多次测量重复性高可达0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   测量时间：30s-300s

7   计数率：1300-8000cps

8   Z轴升降范围：0-140mm

9   X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)

性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，可以对同镀件不同部位测试厚度

3.高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自动定位测试高度

5.定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

6.鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

7.高分辨率探头使分析结果更加

8.良好的射线